FESTO FEN-25-160-KF 가이딩 유닛: 고 정밀 산업 가이딩 솔루션의 심층 분석

제품 개요
FESTO FEN-25-160-KF 가이드 유닛은 FESTO 가이드 유닛 가족의 FEN 시리즈에 속하는 높은 토크 부하 시나리오를 위해 특별히 설계된 정밀 가이드 장치입니다.이 제품은 순환 구슬 베어링 가이드 기술을 통해 작동 중 표준 실린더 (DSNU 및 DNC 시리즈와 같은) 가 회전되는 것을 효과적으로 방지합니다., 작업 조각 취급, 반도체 제조 및 전자 조립과 같은 시나리오에 대한 미밀리 미터 수준의 위치 정밀도를 제공합니다.그 핵심 장점은 세 가지 차원에서 반영됩니다.: 톱션 방지 성능, 환경 적응력 및 모듈형 설계.

기본 매개 변수 및 기술 데이터

기계적 성질
파라미터 타입 사양 설명
실린더 지름 25mm (ISO 6432 표준을 준수)
이동 범위 160mm (1-250mm까지 확장)
가이드 레일 유형: 원형 구슬 베어링 가이드 레일 (글라이드 베어링 가이드 레일은 선택 사항)
최대 동적 부하 Fy/Fz 축력 520N, Mx/My/Mz 토크 15-20Nm
정적 부하 용량 Fy/Fz 축력 830N, Mx/My/Mz 토크 24-31Nm
15N의 이동 힘 (소 마찰 움직임을 보장)

물리적 성질
무게: 기본 무게는 813g (0mm 스트로크), 추가 무게는 10mm 스트로크 추가에 대해 12g
재료: 가이드 요소 는 열 처리 된 강철 으로 만들어졌으며, 껍질 은 RoHS 표준 에 부합 하는 애노이드 알루미늄 합금 으로 만들어졌습니다
환경 적응력: -20 °C에서 80 °C의 작동 온도 범위, VDI 2083 청정실 인증으로 인증

설치 및 호환성
설치 방법: 내부 가닥 고정 (모든 조립 위치를 지원)
FESTO DNC, DSNU, DNG 및 다른 표준 실린더 시리즈와 호환됩니다.
센서 통합: 센서 슬롯에 내장되어 터미널 위치의 직접 검출을 지원합니다.
적용 시나리오 및 성능 검증

전형적 사용법
전자 조립 라인: 스마트 폰/PCB 보드 조립에서, 위치 정밀도 ± 0.05mm를 달성하기 위해 DSNU-25-160-P-A 실린더가 사용됩니다.
반도체 제조: DNC-63-200-PPV 밸브 섬과 결합하여 웨이퍼 취급 중 최대 830N의 동적 부하를 견딜 수 있습니다.
태양전지 생산: 유리 기판 전송 시스템에서는 순환 공 안내를 통해 160mm 스트로크의 부드러운 이동이 달성됩니다.

성능 데이터

수명 테스트: 1.5 MPa의 압력 아래에서 고장없이 200만 회전을 완료 (FESTO 실험실 데이터)
토크 억제: 전통적인 슬라이딩 가이드와 비교하면 반토션 능력이 300% 증가합니다 (VDMA24364-B2-L 표준 테스트)
에너지 효율성: 운동 마찰 계수는 0만큼 낮습니다.02, 실린더 에너지 소비를 현저히 감소

기술 혁신 포인트
듀얼 레일 설계: 원형 구슬 베어링 레일과 슬라이딩 레일은 다른 부하 시나리오에 적응하도록 전환 할 수 있습니다.
모듈 구조: 보상 결합은 광선 / 축 오류 ± 0.2mm를 지원하여 설치 및 디버깅을 단순화합니다.
지능형 통합: 선택적 FESTO CPV/CPA 시리즈 큐브 밸브, 동작 제어 및 안내 장치의 통합을 실현

시장 경쟁력 분석
비슷한 제품과 비교하면 FEN-25-160-KF는 다음과 같은 차원에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.

부하/중량 비율: 830N의 정적 부하 하에서, 자기 무게는 SMC CXSM25-160의 1.2kg보다 나은 813g입니다.
정확성 유지: 장기 사용 후 위치 정확성은 5% 미만으로 악화됩니다. AIRTAC의 10% 약화율보다 훨씬 좋습니다.
환경 적응력: -20 ° C 낮은 온도에서 시작 할 수 있으며 냉장고 물류 장비의 응용 경계를 확장합니다.

정밀한 기계 설계, 엄격한 환경 적응력, 모듈형 혁신으로 FESTO FEN-25-160-KF 가이드 유닛산업 자동화 분야에서 고 정밀 가이드 솔루션의 기준 제품으로 자리 잡았습니다.. The combination of its 160mm standard stroke configuration and circulating ball technology is particularly suitable for complex working conditions that require both long-distance movement and sub millimeter level accuracy, 전자 제조 및 반도체 처리와 같은 고급 산업에 대한 신뢰할 수있는 하드웨어 지원을 제공합니다.