Le module de relais de Schneider PCBALU201L
En tant que produit d'assemblage de circuits imprimés, il peut intégrer divers composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs, des inducteurs, des transistors, des circuits intégrés, etc.pour réaliser des fonctions de circuit spécifiques; le substrat peut être fabriqué à partir de matériaux tels que FR-4, CEM-1, substrat d'aluminium, etc., qui présentent une résistance mécanique, des propriétés électriques, une résistance à la chaleur et à l'humidité différentes,et sont adaptés à différents scénarios d'application; pendant le processus de fabrication, la technologie de montage à la surface (SMT) et la technologie d'insertion par trou (THT) peuvent être utilisées pour assurer une installation précise et une qualité de soudure des composants;En même temps, il peut être équipé de matériaux de soudage complets et de matériaux auxiliaires tels que la soudure, la pâte de soudure, le flux, les matériaux isolants, les matériaux de dissipation de chaleur, etc.,pour améliorer la fiabilité et les performances du produit; en outre, le produit peut suivre des procédures strictes de contrôle de la qualité, y compris les essais SPI, les essais AOI, les essais X-RAY, les essais en ligne des TIC et les essais fonctionnels FCT,pour s'assurer que la qualité de chaque carte PCBA satisfait aux exigences de conception.
Spécifications techniques pour le PCBALU201L
Spécifications des cartes de circuits:
Couches: Prend en charge la conception de cartes à plusieurs couches, telles que 1 à 40 couches
Épaisseur de la plaque: couvrant la plage de 0,2 mm à 8,0 mm pour répondre aux exigences de différentes résistances mécaniques et performances électriques.
Épaisseur de cuivre: offre des options d'épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 12 oz pour répondre à différents besoins de transport de courant et de dissipation de chaleur.
Largeur/écart de ligne minimale: peut atteindre 2,5 mil/2,5 mil ou plus fin pour supporter un câblage à haute densité.
Performance électrique:
Contrôle de l'impédance: Capable de contrôler des tolérances d'impédance de ± 5% ou ± 10% pour assurer l'intégrité du signal.
Résistance électrique: peut répondre à des exigences spécifiques de résistance électrique, telles que 30 KV/mm ou plus.
Résistance à l'isolation: peut avoir une résistance à l'isolation élevée pour assurer l'isolation électrique entre les circuits.
Sélection du matériau:
Matériaux de base: FR-4, matériaux à Tg élevé, matériaux sans halogène, substrats céramiques, etc. peuvent être utilisés pour répondre à différentes exigences en matière de résistance à la chaleur, de protection de l'environnement,et propriétés mécaniques.
Traitement de surface: peut fournir HASL, immersion dans l'or/argent/étain OSP,Différentes options de traitement de surface telles que le placage en or dur sont disponibles pour améliorer les performances de soudage et la résistance à la corrosion.
Processus de fabrication:
Capacité de forage: supporte une ouverture de forage mécanique minimale de 0,15 mm et une ouverture de forage laser de 4 mil.
Fabrication de circuits: des procédés de fabrication de circuits de haute précision tels que la technologie LDI (imagerie directe au laser) sont utilisés pour assurer la précision du circuit.
Contrôle de la qualité: Suivre des procédures strictes de contrôle de la qualité, y compris les tests AOI, les tests aux rayons X, les tests électriques, etc., afin d'assurer la qualité du produit.
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