PCBALU201L Schneider Relaismodul
Als Leiterplattenbaugruppenprodukt kann es verschiedene elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Transistoren, integrierte Schaltkreise usw. integrieren, um spezifische Schaltungsfunktionen zu erreichen; Das Substrat kann aus Materialien wie FR-4, CEM-1, Aluminiumsubstrat usw. bestehen, die unterschiedliche mechanische Festigkeit, elektrische Eigenschaften, Hitzebeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweisen und für verschiedene Anwendungsszenarien geeignet sind; Während des Herstellungsprozesses können die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und die Durchsteckmontagetechnologie (THT) verwendet werden, um eine präzise Installation und Lötqualität der Komponenten zu gewährleisten; Gleichzeitig kann es mit vollständigen Schweißmaterialien und Hilfsstoffen wie Lot, Lotpaste, Flussmittel, Isoliermaterialien, Wärmeableitungsmaterialien usw. ausgestattet sein, um die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts zu verbessern; Darüber hinaus kann das Produkt strengen Qualitätskontrollprozessen folgen, einschließlich SPI-Tests, AOI-Tests, Röntgenprüfungen, ICT-Online-Tests und FCT-Funktionstests, um sicherzustellen, dass die Qualität jeder PCBA-Platine den Konstruktionsanforderungen entspricht.
Technische Spezifikationen für PCBALU201L
Leiterplattenspezifikationen:
Lagen: Unterstützt Mehrlagenplatinen-Design, z. B. 1-40 Lagen
Plattendicke: Deckt den Bereich von 0,2 mm bis 8,0 mm ab, um die Anforderungen an unterschiedliche mechanische Festigkeit und elektrische Leistung zu erfüllen.
Kupferdicke: Bietet Kupferdickenoptionen von 0,5 oz bis 12 oz, um unterschiedlichen Stromtrag- und Wärmeableitungsanforderungen gerecht zu werden.
Minimale Linienbreite/Abstand: Kann 2,5 mil/2,5 mil oder feiner erreichen, um eine hochdichte Verdrahtung zu unterstützen.
Elektrische Leistung:
Impedanzkontrolle: In der Lage, Impedanztoleranzen von ± 5 % oder ± 10 % zu kontrollieren, um die Signalintegrität zu gewährleisten.
Elektrische Festigkeit: Kann spezifische elektrische Festigkeitsanforderungen erfüllen, z. B. 30 kV/mm oder höher.
Isolationswiderstand: Kann einen hohen Isolationswiderstandswert aufweisen, um die elektrische Isolation zwischen den Schaltkreisen zu gewährleisten.
Materialauswahl:
Basismaterialien: FR-4, Hoch-Tg-Materialien, halogenfreie Materialien, Keramiksubstrate usw. können verwendet werden, um unterschiedliche Anforderungen an Hitzebeständigkeit, Umweltfreundlichkeit und mechanische Eigenschaften zu erfüllen.
Oberflächenbehandlung: Kann HASL, Eintauchen in Gold/Silber/Zinn OSP anbieten. Verschiedene Oberflächenbehandlungsoptionen wie Hartvergoldung sind verfügbar, um die Lötleistung und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
Herstellungsprozess:
Bohrfähigkeit: Unterstützt eine minimale mechanische Bohrungsöffnung von 0,15 mm und eine Laserbohrungsöffnung von 4 mil.
Schaltungsherstellung: Hochpräzise Schaltungsherstellungsverfahren wie die LDI-Technologie (Laser Direct Imaging) werden verwendet, um die Schaltungsgenauigkeit zu gewährleisten.
Qualitätskontrolle: Befolgung strenger Qualitätskontrollprozesse, einschließlich AOI-Tests, Röntgenprüfungen, elektrischen Tests usw., um die Produktqualität sicherzustellen.
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