PCBALU201L Módulo de retransmissão Schneider
Como produto de montagem de placas de circuito impresso, pode integrar vários componentes eletrónicos, tais como resistores, capacitores, inductores, transistores, circuitos integrados, etc.para atingir funções de circuito específicasO substrato pode ser feito de materiais como FR-4, CEM-1, substrato de alumínio, etc., que apresentam diferentes resistências mecânicas, propriedades eléctricas, resistência ao calor e à umidade,e são adequados para diferentes cenários de aplicaçãoDurante o processo de fabrico, podem ser utilizadas a tecnologia de montagem superficial (SMT) e a tecnologia de inserção através de buracos (THT) para garantir a precisão da instalação e a qualidade da solda dos componentes;Ao mesmo tempo, pode ser equipado com materiais de solda completos e materiais auxiliares, tais como solda, pasta de solda, fluxo, materiais de isolamento, materiais de dissipação de calor, etc.,para melhorar a fiabilidade e o desempenho do produto; Além disso, o produto pode seguir processos de controlo de qualidade rigorosos, incluindo testes SPI, AOI, X-RAY, TIC online e FCT,para garantir que a qualidade de cada placa PCBA atenda aos requisitos de projeto.
Especificações técnicas para PCBALU201L
Especificações da placa de circuito:
Camadas: Suporta o design de placas de várias camadas, como 1-40 camadas
Espessura da chapa: abrangendo o intervalo de 0,2 mm a 8,0 mm para satisfazer os requisitos de diferentes resistências mecânicas e desempenho elétrico.
Espessura de cobre: fornece opções de espessura de cobre de 0,5 oz a 12 oz para acomodar diferentes necessidades de transporte de corrente e dissipação de calor.
Largura/espaço mínimo da linha: pode atingir 2,5 milímetros/2,5 milímetros ou mais fino para suportar cablagem de alta densidade.
Performance elétrica:
Controle de impedância: capaz de controlar tolerâncias de impedância de ± 5% ou ± 10% para garantir a integridade do sinal.
Resistência elétrica: pode satisfazer requisitos específicos de resistência elétrica, tais como 30 KV/mm ou mais.
Resistência de isolamento: pode ter um elevado valor de resistência de isolamento para assegurar o isolamento elétrico entre circuitos.
Selecção de materiais:
Materiais de base: FR-4, materiais de alto Tg, materiais sem halogênio, substratos cerâmicos, etc., podem ser utilizados para satisfazer diferentes requisitos de resistência ao calor, respeitável ao ambiente,e propriedades mecânicas.
Tratamento de superfície: pode proporcionar HASL, imersão em ouro/prata/estado OSP,Várias opções de tratamento de superfície, como a chapa de ouro duro, estão disponíveis para melhorar o desempenho da soldagem e a resistência à corrosão.
Processo de fabrico:
Capacidade de perfuração: suporta uma abertura de perfuração mecânica mínima de 0,15 mm e uma abertura de perfuração a laser de 4 milímetros.
Fabricação de circuitos: processos de fabricação de circuitos de alta precisão, como a tecnologia LDI (Laser Direct Imaging), são usados para garantir a precisão do circuito.
Controlo da qualidade: Seguindo processos rigorosos de controlo da qualidade, incluindo testes AOI, testes de raios-X, testes elétricos, etc., para garantir a qualidade do produto.
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