PCBALU201L Schneider Modulo Relè
Come prodotto di assemblaggio di circuiti stampati, può integrare vari componenti elettronici come resistori, condensatori, induttori, transistor, circuiti integrati, ecc. per ottenere specifiche funzioni circuitali; Il substrato può essere realizzato con materiali come FR-4, CEM-1, substrato in alluminio, ecc., che hanno diverse resistenze meccaniche, proprietà elettriche, resistenza al calore e all'umidità e sono adatti a diversi scenari applicativi; Durante il processo di fabbricazione, possono essere utilizzate la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e la tecnologia di inserimento a foro passante (THT) per garantire un'installazione precisa e la qualità della saldatura dei componenti; Allo stesso tempo, può essere dotato di materiali di saldatura completi e materiali ausiliari, come saldatura, pasta saldante, flussante, materiali isolanti, materiali di dissipazione del calore, ecc., per migliorare l'affidabilità e le prestazioni del prodotto; Inoltre, il prodotto può seguire rigorosi processi di controllo qualità, tra cui test SPI, test AOI, test X-RAY, test online ICT e test funzionali FCT, per garantire che la qualità di ogni scheda PCBA soddisfi i requisiti di progettazione.
Specifiche tecniche per PCBALU201L
Specifiche della scheda circuitale:
Strati: Supporta la progettazione di schede multistrato, come 1-40 strati
Spessore della piastra: copre l'intervallo da 0,2 mm a 8,0 mm per soddisfare i requisiti di diverse resistenze meccaniche e prestazioni elettriche.
Spessore del rame: fornisce opzioni di spessore del rame da 0,5 once a 12 once per soddisfare le diverse esigenze di trasporto di corrente e dissipazione del calore.
Larghezza/spazio minimo della linea: può raggiungere 2,5 mil/2,5 mil o più sottile per supportare il cablaggio ad alta densità.
Prestazioni elettriche:
Controllo dell'impedenza: in grado di controllare le tolleranze di impedenza di ± 5% o ± 10% per garantire l'integrità del segnale.
Resistenza elettrica: può soddisfare specifici requisiti di resistenza elettrica, come 30KV/mm o superiore.
Resistenza di isolamento: può avere un elevato valore di resistenza di isolamento per garantire l'isolamento elettrico tra i circuiti.
Selezione dei materiali:
Materiali di base: possono essere utilizzati FR-4, materiali ad alta Tg, materiali senza alogeni, substrati ceramici, ecc. per soddisfare le diverse esigenze di resistenza al calore, rispetto dell'ambiente e proprietà meccaniche.
Trattamento superficiale: può fornire HASL, immersione in oro/argento/stagno OSP, varie opzioni di trattamento superficiale come la placcatura in oro duro sono disponibili per migliorare le prestazioni di saldatura e la resistenza alla corrosione.
Processo di fabbricazione:
Capacità di foratura: supporta un'apertura di foratura meccanica minima di 0,15 mm e un'apertura di foratura laser di 4 mil.
Fabbricazione di circuiti: vengono utilizzati processi di fabbricazione di circuiti ad alta precisione come la tecnologia LDI (Laser Direct Imaging) per garantire l'accuratezza dei circuiti.
Controllo qualità: seguendo rigorosi processi di controllo qualità, tra cui test AOI, test X-RAY, test elettrici, ecc., per garantire la qualità del prodotto.
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